本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑
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由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。
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& ]# h( k* c% H' Z照片全是破手机拍的,将就看。) @) w% i( ]6 K
/ t$ _0 r5 v5 }" f1:准备工具
/ m9 e6 H9 O' d1 R8 s覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品)
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2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤). z, m6 K E, F ] |; f1 Z; Q2 q$ Q
制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。
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3:贴膜( F2 B- h* ^" {/ A( e* a' n
将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。9 ?+ G' U& ? w5 B0 M# C6 P8 E
感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
0 w# U L% p! x进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。
. d& v3 A- {% h1 A8 H" w" b7 `将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。
7 d8 r) y1 x$ v1 \将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。
$ \9 s, O8 H7 ~' N最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。
2 ~6 d, K9 W) C4 s9 q9 m) @; o使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。
0 I+ ^3 f" w+ G' P2 {- s4 w# o然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。
4 C* H# z+ {, `3 J( T备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。
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4:固定
1 V# c7 Y" @0 `; L( {依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。+ d9 w& t/ P6 L. P+ |* W) u
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$ q( f" T" w5 ]* u; n. Z$ [5:曝光
! T4 v" W" z3 i u* I' O9 g" z5 b& }: r还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。
) l( F+ I* R" }最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。
2 x% E1 Y( Y/ _5 Y如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。
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6:显影及修补: M; u- n! ?" i5 z0 @7 s/ J
将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。
! H7 \" B! r0 g. P7 h1 \完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。
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+ `. F [- J& I* U# k; J7:腐蚀
% {/ v4 ]3 Y+ N8 v/ J跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。
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9 b- m! d$ g2 t5 w! i8:最后——钻孔、裁割、脱膜
2 C. Y: J! z/ ]将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。9 b6 K8 k: g! x; M# z& U8 v; k
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这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。
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