本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑
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! O" O6 U- |$ N+ u A. N4 w' z由于想考无线电证（其实十五六年前读高中时就像考这个，当时还寄信给北京无线电管理协会，由于种种原因一直搁置），经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号，准备考证。看到有人贴PCB做法，我也贴一个制作方法，以前也在其他地方发过。
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照片全是破手机拍的，将就看。* q) r. o7 P& ^( {4 f2 |; d! A
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1：准备工具* V& ^8 ]+ E1 c8 \; Q
覆铜板、感光膜（淘宝购买，很便宜）、菲林（宁波有很多地方能出菲林，有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图，但精度会下降）、电吹风、硅胶刮刀（有它膜能贴的更平整）、砂纸、油性笔（显影后做修补用）、紫光灯（曝光用，可日光代替，但曝光时间会增加）、红光灯（做暗室照明，家里拉上窗帘、关上灯也可）、玻璃（两块尺寸相同的玻璃）、显影液、腐蚀剂（三氯化铁等）、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。（注以上工具有些可有可无，有些可用其他代替品）4 n& }9 ]/ F* r% R- m0 A ^. J; G
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; Y3 C3 ?* |1 M6 M2：如果要制作的是双面板，则需要提前对位。（单面板跳过本步骤）
6 ^5 W* ?9 {. v4 n制作菲林前先在菲林上做两个对位点，最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板，先将菲林放在覆铜板上并居中，放平整，用最小的钻头（0.5mm内，越小精度越高）打两个对角的对位孔。
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3：贴膜
$ n" T8 c4 P& P; `) K% Q1 m将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑，覆铜板四周也要光滑。4 o) Y) {9 C+ m8 |1 @1 v
感光膜是有三层的，上下两层为保护层，中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。' K8 ]: c; ?& Y: }- X1 K- q/ F Z
进入暗室，打开红光灯（无条件就普通房间，拉上窗帘，将室内搞到最暗，但还是要能看见），取一块比覆铜板略大的感光膜（个人经验四周各大1cm以上即可）。
3 A- u X J, ^7 j, o/ V3 `& ?将覆铜板浸水打湿，撕去感光膜其中一层保护膜，也浸水打湿。" S$ [* i! K$ ^; x0 }& K
将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上，使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出，直至没有水泡（可以多试几次，就会熟练，贴的相当好），如果最后仍然有水泡或者气泡，没法挤时，可以用刀尖（针）等刺个小洞，挤出水、气泡。% [7 p0 ~9 F8 ?: ~ \
最后用吹风机吹，加热感光膜中的感光层，使之牢固。
0 k$ o1 \' u( U' n8 {! t使用同样的方法，使覆铜板两面都粘附上感光膜。
) R+ ?% {5 y- l% X5 Z' b1 t" a5 z然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方（如木柜子等）自然冷却10-15分钟。% i' P2 H% Z" O" J/ G: |' |
备注：此步骤在暗室进行，实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。
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依然是暗室，取出已经自然冷却的覆铜板，放在预先准备的其中一块玻璃上，将菲林放在覆铜板上，进行两孔对位，再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。1 s: M7 m7 D$ Q. R! b7 Q; o( t, B2 C) f
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/ s3 D! h+ ]+ m4 |! F; h; ~5：曝光
! Y% p: p& g( _- |还是暗室，打开紫光灯进行曝光，曝光时间约为2-2分半左右，如果是要制作很精细的PCB，曝光时间不可过长也不可过短，过长则PCB走线会比原来设计略粗，如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。
, m! h- ]) i& C1 }4 @最终原则是，可以略长，但不能太短，如果是常光下曝光，以夏天日光来直射的话，可能需要10-20分钟。4 l$ @$ g! e& o9 l* p
如果是双面板，重复4-5两步骤，使两面都曝光完成。
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3 O1 A( z' W. H* M9 {% z. B% _2 o6：显影及修补* G2 Z2 c: W( Y* }3 `6 q7 T5 j
将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中，使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦，直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层，如果是双面板，两面同时进行。" e- A, [+ s- E( u/ d5 S! h9 D
完成后用清水冲一下，然后吹干，再用油性笔进行修补，如果贴膜很成功没有水、气泡的话，一般来说不用修补。% ^% i& u( |- a% M, b: ^
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7：腐蚀. g4 Q! ~2 h( w, E! V
跟其他方法制PCB一样，使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀，直至不需要部分全部被腐蚀掉。) F" H: a- F. G- m' t/ b- c
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+ `6 Z5 ?/ n$ x: S% S( z: Y8：最后——钻孔、裁割、脱膜
$ g5 s3 D: R' ~$ q& q* E, F将腐蚀完成的覆铜板钻孔，用钢锯等裁去四周多余部分，并用锉刀打磨平整，再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜，几分钟后取出，用清水冲下并吹干，一块PCB板就算完成了。
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0 B9 a1 X' f+ {! F, N这种方法做的PCB，包括贴片元件的。都是测试版本，焊接工艺比价差。- H2 y4 F% J- o: z; m; ^! T
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发表于 2013-4-1 13:01:44
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