本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑 ; ], K- I% R/ E; O0 I
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由于想考无线电证（其实十五六年前读高中时就像考这个，当时还寄信给北京无线电管理协会，由于种种原因一直搁置），经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号，准备考证。看到有人贴PCB做法，我也贴一个制作方法，以前也在其他地方发过。
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照片全是破手机拍的，将就看。
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, ~' L6 }2 f K! d2 i4 l9 ^1：准备工具0 C# Q% y! A- u
覆铜板、感光膜（淘宝购买，很便宜）、菲林（宁波有很多地方能出菲林，有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图，但精度会下降）、电吹风、硅胶刮刀（有它膜能贴的更平整）、砂纸、油性笔（显影后做修补用）、紫光灯（曝光用，可日光代替，但曝光时间会增加）、红光灯（做暗室照明，家里拉上窗帘、关上灯也可）、玻璃（两块尺寸相同的玻璃）、显影液、腐蚀剂（三氯化铁等）、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。（注以上工具有些可有可无，有些可用其他代替品）
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. J, u( L6 v2 z! E9 ]2：如果要制作的是双面板，则需要提前对位。（单面板跳过本步骤）
- g) d6 i# `3 |! U9 ?5 \/ k制作菲林前先在菲林上做两个对位点，最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板，先将菲林放在覆铜板上并居中，放平整，用最小的钻头（0.5mm内，越小精度越高）打两个对角的对位孔。
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, x$ ]7 ^* l; s6 k D0 F3：贴膜
/ f9 C" t9 d1 z, [7 b/ z5 c6 l3 E将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑，覆铜板四周也要光滑。4 P; W/ J) P y, s7 R
感光膜是有三层的，上下两层为保护层，中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
/ ]5 T3 l. L- i! ~2 u; k- y: i进入暗室，打开红光灯（无条件就普通房间，拉上窗帘，将室内搞到最暗，但还是要能看见），取一块比覆铜板略大的感光膜（个人经验四周各大1cm以上即可）。# e9 G% O) f' S+ n
将覆铜板浸水打湿，撕去感光膜其中一层保护膜，也浸水打湿。+ `" }# u0 \* ?2 O3 m* l" N! N
将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上，使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出，直至没有水泡（可以多试几次，就会熟练，贴的相当好），如果最后仍然有水泡或者气泡，没法挤时，可以用刀尖（针）等刺个小洞，挤出水、气泡。& m9 W# r8 U2 c5 f/ l4 c
最后用吹风机吹，加热感光膜中的感光层，使之牢固。
l* B& a9 ~4 q+ @: q使用同样的方法，使覆铜板两面都粘附上感光膜。
% V+ T- J2 i5 o5 ^" C' i然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方（如木柜子等）自然冷却10-15分钟。9 p0 j7 r3 l! Y+ u4 J, C
备注：此步骤在暗室进行，实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。
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4：固定. n- {! T: w0 U6 L% B* w
依然是暗室，取出已经自然冷却的覆铜板，放在预先准备的其中一块玻璃上，将菲林放在覆铜板上，进行两孔对位，再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。
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5：曝光/ Z' }. [. A; Y1 ?9 I
还是暗室，打开紫光灯进行曝光，曝光时间约为2-2分半左右，如果是要制作很精细的PCB，曝光时间不可过长也不可过短，过长则PCB走线会比原来设计略粗，如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。8 V' a' E! [- C4 p6 C s" V& X
最终原则是，可以略长，但不能太短，如果是常光下曝光，以夏天日光来直射的话，可能需要10-20分钟。3 |& T q1 i8 y- j3 r5 O
如果是双面板，重复4-5两步骤，使两面都曝光完成。& V+ L$ c3 X; F$ x8 V
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* t* ]; R! O5 [6：显影及修补
1 ]. e- \/ P7 g) ~! e将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中，使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦，直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层，如果是双面板，两面同时进行。
1 P1 ~( E& R7 x' L) E8 i: g完成后用清水冲一下，然后吹干，再用油性笔进行修补，如果贴膜很成功没有水、气泡的话，一般来说不用修补。: `# p& r& \: V
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+ L! F$ e; U+ I' U7：腐蚀; r7 d9 F3 m7 ?5 q
跟其他方法制PCB一样，使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀，直至不需要部分全部被腐蚀掉。
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8：最后——钻孔、裁割、脱膜
4 o |. g S A: m P) @; ]- m3 ]将腐蚀完成的覆铜板钻孔，用钢锯等裁去四周多余部分，并用锉刀打磨平整，再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜，几分钟后取出，用清水冲下并吹干，一块PCB板就算完成了。
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这种方法做的PCB，包括贴片元件的。都是测试版本，焊接工艺比价差。
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发表于 2013-4-1 13:01:44
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