本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑 ) Y7 ?* s" z+ K3 M9 t( {, H
7 }6 m5 @ Z) ~1 N1 p# l3 ^由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。! h O$ y9 v& A+ r- o2 O! E
7 H% @/ Y# D2 S3 G9 S! N# q照片全是破手机拍的,将就看。, V% p8 |( ~' B& v7 `. u1 O
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1:准备工具
& E3 A" u/ y8 l& L) P) `覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品)
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2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤)
; x0 B/ D- E* I2 s0 c; z制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。' w+ r/ U p+ E3 M0 |! ]3 b* u
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3:贴膜
" }: x6 O- y) F4 S/ }将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。$ I+ b, G# E7 }0 P4 O- @
感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。& n9 k1 Z8 p- X. }3 e
进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。
. l: W) ~" q+ V6 X- O) ^3 j将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。8 s# ^* w! Q7 D4 p8 b
将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。
2 H' z- U' l! b* K7 H( I最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。1 q$ ]1 J3 m' k# Z* z- ^3 ~
使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。
: d v) c1 q: `. b- g5 p8 I2 B然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。
( n: q9 r" c2 [备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。3 r; N! L, s% B, ?5 L& y. n7 }" A8 ^
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4:固定9 D) f Z; k5 y5 O& p+ A2 k
依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。
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5:曝光
. X, i) Y4 F4 _7 @4 l( A4 w/ f0 _" n还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。
! V- ?1 V( T& M1 z最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。# C/ T( S- X5 Z' `1 w" t" t3 y4 Z
如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。4 ^4 g* ?+ E+ f- D1 q
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6:显影及修补2 H, i3 c s2 l1 z5 }
将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。( b% e+ K* r4 w/ T% n2 G# h4 ?! t8 w
完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。# h9 A- G7 J# w p
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7:腐蚀
4 G' ]0 n* z5 |. o X: i- P跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。0 I5 F, V1 i& Q6 ?, s
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" j4 t4 |( O. u* T0 H8:最后——钻孔、裁割、脱膜: `1 e! n* [% L0 I3 r2 k; V; Z5 e
将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。
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这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。& b, h* M9 m! ^
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