本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑 ! a n+ x3 {' X R# s9 a8 q
: ^# o+ k4 B6 B- l' `5 D- a5 n5 p由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。8 |( c/ A% L% h0 H
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照片全是破手机拍的,将就看。1 p& F7 @8 D5 F2 F% t: Y3 _* s
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1:准备工具! r( e) J- W/ C7 ~6 o) W8 g
覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品)
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5 a3 r O7 N9 a) W" Q2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤)1 n3 J/ [ e/ E* o" M$ w* ^2 `/ Y
制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。, c9 R: _3 f" L/ c. Y1 i. }6 a
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, u$ ~) S* w% i/ ~3:贴膜
' o, j- J, y6 U' S, s将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。
3 O; r J" g& g+ Q) i: c1 X0 d: _+ d感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
8 A- q- Q; `4 w4 o! R% W8 _& N K进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。& p, R; O! z1 {; |6 X, E" `0 _4 P5 O( }
将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。. ~0 O2 M! y5 U T
将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。* |0 s' t! o' Z) Y# K( z
最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。
5 ?' ^4 l; N% q/ T# K4 V: V, J0 w$ e; z使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。% O( q# A+ p% t1 P9 I* y# X
然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。0 `) m) O4 i3 t( D1 K
备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。8 j7 |4 g' M0 q# n& W* f
; ]7 o$ Z( R+ i" p: v5 Q( o4:固定
- q9 N3 d; |# ]依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。
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) q4 r, h# D3 b% ]5:曝光% \ h& }; c+ ]8 B* q" Z* L. l F7 C
还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。3 Z8 D5 d8 B C' s0 P
最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。. M3 K5 f7 y$ x. q, b/ |7 c& `
如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。
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6:显影及修补
1 q+ h) e% o5 l. J将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。
! U) B0 u5 t$ z N5 L# f, p完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。6 I2 p, m* z9 W
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2 g( u& c& O* d7 j( l1 N7:腐蚀/ b y R: k. U, y7 V6 Y$ E
跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。% |3 M/ O( f9 j& D, j8 t0 G: M
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8:最后——钻孔、裁割、脱膜4 v( V' x' k' C U4 O; ]& O6 x
将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。
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' g+ D' U F4 w这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。
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