本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑 ) r* L8 u. o* t# [1 U/ s6 \2 w1 D
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由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。! m2 w* s2 D9 |5 J Z
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照片全是破手机拍的,将就看。# n$ e3 M3 w: F0 l7 c R r
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1:准备工具7 \3 L- m+ w$ C8 b$ S0 c1 ?
覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品), G U: j' T( s* O! S
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2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤)
8 u/ n# A$ j+ H, h+ l制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。4 x3 @" s5 [7 ]4 G. ?$ ^$ p2 B
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3:贴膜7 \/ _4 G" t& [3 M/ \* u7 R
将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。) Y; i' ]3 J: p! W4 ~2 s1 X
感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。
' v# o0 S1 _: x& ^, @5 l: n进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。
8 e1 G0 u0 z8 B' k5 F9 ^将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。
4 X0 G) ]6 K2 s, \0 Y# k5 I3 T! e将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。
2 m. L! g. |1 O) Q- r最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。
& y8 n5 k: k1 m使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。7 h7 A. R+ G" ]0 P" ?
然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。! g Q' a2 i K4 S: t5 C* Q6 s
备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。
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% ^2 Y2 Q/ `" y O N c8 V0 ?8 h4:固定
7 k3 [- f/ A3 S% N依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。! W1 S8 S5 K" H* ~% q M
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4 y9 }+ U- V- p5 v) S5:曝光+ e: s# T1 m, ]" }) d# h
还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。
% I6 V$ D; R9 w$ O. K最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。3 p; [! H; \# A
如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。4 T6 O2 C' ?% X5 T9 ] j3 C; E
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6:显影及修补
* k. f& S$ \, ^. S将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。0 s+ j! H* {. i8 I
完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。/ q6 ]# y- j9 S
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9 i1 p `: U1 p2 s+ a4 S7:腐蚀3 H2 m6 Q% M$ l1 h$ g5 `1 F
跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。4 C4 p! e+ |. p1 l8 K/ y; B* y
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8:最后——钻孔、裁割、脱膜
+ q8 Y# t8 H: O: [( v5 k" B将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。) s5 J3 G% g. D6 A) @
2 [6 V2 R: G- ]) S0 B这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。 M/ s1 d" }* |0 d; h2 s5 t
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