本帖最后由 Jen 于 2013-4-1 13:05 编辑
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由于想考无线电证(其实十五六年前读高中时就像考这个,当时还寄信给北京无线电管理协会,由于种种原因一直搁置),经朋友介绍刚在这个论坛注册的帐号,准备考证。看到有人贴PCB做法,我也贴一个制作方法,以前也在其他地方发过。0 V! B6 R7 C8 K( Q6 X$ B
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照片全是破手机拍的,将就看。+ n t+ p) I' V: s* Y6 P" C$ t
8 v# X: G2 E; E ]9 P. X1 i1:准备工具
$ e$ `2 y" L) S! d& Q覆铜板、感光膜(淘宝购买,很便宜)、菲林(宁波有很多地方能出菲林,有些广告公司也可以代出。或硫酸纸打印的线路图,但精度会下降)、电吹风、硅胶刮刀(有它膜能贴的更平整)、砂纸、油性笔(显影后做修补用)、紫光灯(曝光用,可日光代替,但曝光时间会增加)、红光灯(做暗室照明,家里拉上窗帘、关上灯也可)、玻璃(两块尺寸相同的玻璃)、显影液、腐蚀剂(三氯化铁等)、脱膜液、电钻、尺、美工刀、棉签、夹子、酒精、软毛刷子、钢锯。(注以上工具有些可有可无,有些可用其他代替品)
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2:如果要制作的是双面板,则需要提前对位。(单面板跳过本步骤)
+ F* f( J3 ]5 x/ o7 e% ^制作菲林前先在菲林上做两个对位点,最好是对角。裁一块比实际需要大小略大的覆铜板,先将菲林放在覆铜板上并居中,放平整,用最小的钻头(0.5mm内,越小精度越高)打两个对角的对位孔。; \& l' @9 M& H* k) D
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5 E2 M- n ^2 N+ X9 F9 Q) V) a3:贴膜4 P& @3 N; F- O' E: O( P
将打完对位孔的覆铜板表面除污除氧化层并打磨平整光滑,覆铜板四周也要光滑。
5 y4 e; W- W1 k j2 B- B9 f+ W W感光膜是有三层的,上下两层为保护层,中间为感光层。感光层遇热会增加粘性。3 ~7 w1 L1 c& O3 O
进入暗室,打开红光灯(无条件就普通房间,拉上窗帘,将室内搞到最暗,但还是要能看见),取一块比覆铜板略大的感光膜(个人经验四周各大1cm以上即可)。
/ K4 S4 d( F5 x6 ]( l0 r4 x* d$ p将覆铜板浸水打湿,撕去感光膜其中一层保护膜,也浸水打湿。; T4 U' L& O. q6 J. n5 K# _2 E
将打湿的感光膜撕掉保护层的那面贴在覆铜板上,使用硅胶刮刀将感光膜与覆铜板间的水挤出,直至没有水泡(可以多试几次,就会熟练,贴的相当好),如果最后仍然有水泡或者气泡,没法挤时,可以用刀尖(针)等刺个小洞,挤出水、气泡。* W+ ]. g, K# t$ F* ?" Q O; U$ f
最后用吹风机吹,加热感光膜中的感光层,使之牢固。8 P3 t& i: ]# `1 ~+ R
使用同样的方法,使覆铜板两面都粘附上感光膜。" u) [0 g8 E; w* D- |) A
然后将粘附完的覆铜板放进无光的地方(如木柜子等)自然冷却10-15分钟。
2 x) M( S6 \! F8 y, |备注:此步骤在暗室进行,实际上完成此步骤就相当于一块成品的感光板。 x" I) X- b4 c/ W( E. O+ P# ^
' W9 a9 {' {; F, C# ?+ Q2 v4:固定
4 P0 f4 g1 _) [% i* b依然是暗室,取出已经自然冷却的覆铜板,放在预先准备的其中一块玻璃上,将菲林放在覆铜板上,进行两孔对位,再将另一块玻璃压上压平并再四周用夹子夹住。
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- K9 X0 h1 |9 K' b. u5:曝光# u5 d! m @& w& s- O2 V4 n
还是暗室,打开紫光灯进行曝光,曝光时间约为2-2分半左右,如果是要制作很精细的PCB,曝光时间不可过长也不可过短,过长则PCB走线会比原来设计略粗,如果过短则走线可能在显影阶段被洗掉。: J" f. o: t3 j/ {
最终原则是,可以略长,但不能太短,如果是常光下曝光,以夏天日光来直射的话,可能需要10-20分钟。
L, B$ z- P, u9 R: u' n" ~$ H9 J! A如果是双面板,重复4-5两步骤,使两面都曝光完成。* G! _4 l# i, Y$ o# B) } Q, b
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! x* O& d# L) G. w2 s, C* o6:显影及修补
$ A9 r; q/ Z0 }% j/ S( k: l将曝光完成的覆铜板放入预先调制的显影液中,使用棉签或软毛刷子在覆铜板上轻轻试擦,直至未曝光到的感光层全部露出鲜红的铜层,如果是双面板,两面同时进行。
! H2 ~) B3 S9 w7 \/ N4 W( _/ B完成后用清水冲一下,然后吹干,再用油性笔进行修补,如果贴膜很成功没有水、气泡的话,一般来说不用修补。3 z6 i* d$ p" p6 p( Y, t g
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8 N1 u$ l' [2 @4 T3 Z3 }- W7:腐蚀3 V/ @! O3 j) o. L; ?7 M) D
跟其他方法制PCB一样,使用三氯化铁或者其他腐蚀液腐蚀,直至不需要部分全部被腐蚀掉。
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. v& r: X5 ]% v% g) y! y8:最后——钻孔、裁割、脱膜) o# _5 q0 S: X- r% B9 f+ f j
将腐蚀完成的覆铜板钻孔,用钢锯等裁去四周多余部分,并用锉刀打磨平整,再用细纱打磨光滑。最后放入脱膜液中脱膜,几分钟后取出,用清水冲下并吹干,一块PCB板就算完成了。& z7 j$ u( A; `9 M- ~1 d. V- d
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这种方法做的PCB,包括贴片元件的。都是测试版本,焊接工艺比价差。
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